2023年3月2日在蘇州石湖金陵花園酒店舉辦，院士共話行業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢，行業(yè)大咖云集分享SiP最新業(yè)界動(dòng)態(tài)、現(xiàn)場500+半導(dǎo)體行業(yè)人士互動(dòng)交流。

蘇州金鉆稱重作為展示企業(yè)參加本次論壇，現(xiàn)場展示有配料罐稱重系統(tǒng)、稱重模塊、賽多利斯電子天平、溫度記錄儀等。

讓我們來回顧下現(xiàn)場吧

SiP代表了行業(yè)的發(fā)展方向：芯片發(fā)展從一味追求功耗下降及性能提升（摩爾定律），轉(zhuǎn)向更加務(wù)實(shí)的滿足市場的需求（超越摩爾定律），SiP是實(shí)現(xiàn)的重要路徑。從市場情況上看，SiP前期主要應(yīng)用在智能手機(jī)、TWS耳機(jī)、智能手表等對小型化要求高的消費(fèi)電子領(lǐng)域。近年來，隨著SiP模塊成本的降低、效率的提升、以及制造流程趨于成熟，采用這種封裝方式的應(yīng)用領(lǐng)域已從消費(fèi)電子市場領(lǐng)域逐漸滲透拓展至工業(yè)控制、智能汽車、云計(jì)算、醫(yī)療電子等諸多新興領(lǐng)域。特別是5G時(shí)代的到來，將帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，推動(dòng)SiP等先*封裝的需求，成為先*封裝領(lǐng)域新的增長動(dòng)能。如根據(jù)預(yù)測，到2023年射頻前端模塊的SiP封裝市場規(guī)模將達(dá)到53億美元，復(fù)合增長率為11.3%。